إستراتيجية Intel الجديدة لتطوير معالجاتها المستقبلية
في حدث كبير شرحت شركة Intel بشكل تفصيلي إستراتيجيتها لتطوير معالجاتها المستقبلية ، إلى جانب خارطة الطريق الأساسية المحدثة للفترة 2019-2021 ، والتي يدور معظمها حول تجزئة العناصر المختلفة لوحدة المعالجة المركزية الحديثة إلى تشيبليتس فردية قابلة للتجميع chiplets ، وهو النهج الذي يمثل مجموعة من الدوائر المتكاملة التي تم تصميمها لتعمل معًا كوحدة واحدة ، لا سيما أثناء تنفيذ مهمة معينة داخل نظام الحاسب.
ويتمثل هدف Intel الكبير في أواخر عام 2019 في تقديم منتجات مبنية وفقًا لتكنولوجيا تجميع جديدة ثلاثية الأبعاد تطلق عليها إسم Foveros 3D ، والتي تسمح لها بتجميع مكونات المعالجة فوق بعضها البعض داخل الرقاقة ، بحيث يشكل هذا الإعلان أول تحديث رئيسي منذ سنوات لمعمارية وحدات المعالجة المركزية ، حيث لطالما إنتقدت شركة Intel بسبب إعادة استخدامها للمعماريات القديمة في وحدات المعالجة المركزية الأخيرة.
وأعتمدت معالجات Core و Xeon منذ عام 2015 على معمارية Skylake ، وكان الهدف الأصلي للشركة هو إطلاق معمارية Skylake المصنعة وفق تقنية 14 نانومتر، ثم متابعة ذلك مع معمارية Cannon Lake المصنعة وفق تقنية 10 نانومتر، لكن التأخير المتعلق بالإنتقال إلى تقنية التصنيع 10 نانومتر دفعها إلى إعتماد معماريات Kaby Lake و Coffee Lake و Whiskey Lake
ويبقي أسئلة بدون إجابة بخصوص الهواتف المحمولة والأجهزة النقالة بشكل عام التي فشلت فيها Intel بشكل لن ينساه التاريخ ، قالت شركة Intel من المرجح أن يتم إستهداف المعالجات الجديدة في نفس فئات الأجهزة التي تعمل فيها شركة إنتل بالفعل.
والواضح من إعلانات اليوم لشركة Intel أن الشركة تريد إعادة التفكير والتنظيم بشكل كبير في إستراتيجيتها وتصميمها للرقائق ، وهذا ليس بقليل منها اليوم بعد إستأجار كبير المهندسين Raja Koduri والذي لعب الدور الأكبر لتوجيه شركة Intel نحو المستقبل.
